Der internationale Leiterplattenmarkt erlebt derzeit eine Phase massiver Kostensteigerungen. Wir möchten transparent erklären, was dahintersteckt.
Was passiert gerade?
Die Preise für zentrale Rohstoffe der Leiterplattenproduktion – Kupferfolie, Glasgewebe und Harz – steigen deutlich. Der Kupferpreis an der London Metal Exchange (LME) durchbrach Anfang Januar 2026 erstmals die Marke von 13.000 USD/t und erreichte Ende Januar ein Allzeithoch von über 14.500 USD/t. Hersteller von kupferkaschierten Laminaten (CCL) haben bereits Preiserhöhungen von bis zu 30 % angekündigt. Die Laminatpreise sind seit Dezember 2025 um etwa 15–20 % gestiegen.
Gleichzeitig sorgt die boomende Nachfrage nach KI-Infrastruktur und Hochleistungsservern dafür, dass Produktionskapazitäten für komplexe Multilayer-Leiterplatten stark ausgelastet sind. Fortgeschrittene und hochkomplexe Leiterplatten erfahren erhebliche Preiserhöhungen, oft begleitet von längeren Lieferzeiten.
Was bedeutet das konkret?
Multilayer-Leiterplatten sind mit Preissteigerungen von ca. 20–45 % am stärksten betroffen, da ihr Kupfer- und Prepreg-Anteil deutlich höher ist. Standard-Leiterplatten (ein- oder doppelseitig) bleiben vorerst weniger betroffen – einfachere PCBs mit geringer Lagenzahl blieben preislich relativ stabil.
Unsere Empfehlung
Wir raten zu frühzeitiger Bedarfsplanung. Längerfristige Forecasts oder Rahmenbestellungen helfen, Materialien rechtzeitig zu sichern und Preisrisiken zu begrenzen. Bei Fragen zu laufenden oder geplanten Projekten stehen wir jederzeit zur Verfügung.
Quellen zum Weiterlesen:
