FLEX LEITERPLATTEN
Basismaterial | Aufbau | Oberflächenbehandlung | Deckschicht | Sonstiges |
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Polyimid (PI) | Einlagig | Rollzinn (nur PET und PEN) | Coverlay (PI) | Klebefolie mit Schutzpapier zur Fixierung des Flexleiters |
Polyester (PET/PEN) | Mehrlagig (2-4 Lagen) | elektrolytische Verzinnung (Schichtdicke 5-50µm) | Lötstopplacke | PI- und FR4 Verstärkungen |
auflaminiertes Kupfer (mit/ohne Kleber) | chemische Vergoldung | Schutzlacke | Einfärbung der Oberfläche mittels Lack oder Folie | |
17,5µm - 70µm | gemischte Oberflächen (z.B. HAL und chemisch Au) | |||
Silberdruck auf PET anstelle Kupfer ist ebenfalls möglich | Anti Tarnish Beschichtung (Schutzlack) |